封裝造句
“封裝”的解釋
1、西安驪山電子公司是一家專業的外協封裝和電子元器件供應商。
2、該方法通過中介代理技術對封裝后的功能體的重組，來實現新的業務功能。
3、超聲鍵合是實現集成電路封裝中芯片互連的關鍵技術之一。
4、配置潮氣監測系統的潛水泵和電機具有雙重密封裝置。
5、熔融硅微粉主要用于大規模集成電路及半導體元器件的封裝，高檔電氣絕緣、硅橡膠等行業。
6、還重點介紹了金屬封裝的關鍵工藝技術。
7、重新封裝薄膜，先進的剝離技術，暴露了壓力感應層當消費者打開包。
8、在面向對象設計中，傳遞對象通常能提供較好的封裝，因為對象字段的變化不需要改變方法簽名。
9、由于其自身的結構與封裝形式，塑封雙極型功率管存在很多可靠性問題。
10、此接線箱為替換電機的標準配置，具有封裝接線端和集線作用。
11、這種燃燒劑平時封裝在木桶里，使用時用…
12、因覆晶封裝結構中的矽晶片與有機基板間的熱膨脹系數差異頗大，故需填充底膠以確保其長時可靠性。
13、主要適用于生產發光二極管、數碼管和軟封裝等電子相關配套行業。
14、封裝類型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷雙列直插型或其它類型.
15、內“O”形補償式密封裝置是一項新技術,其中的內“O”形補償密封圈曾獲國家專利.
16、該磁控管的設計采用電磁石,封裝采用金屬陶瓷.
17、另外，提供一種應用這些材料的IC陶瓷封裝、石英振蕩器、圖像顯示裝置、太陽能電池元件等電子部件。
18、但構件技術的新特性，如封裝、信息隱蔽等，也制約了傳統軟件測試方法在構件測試中的應用。
19、另外，盡管它提供的類的封裝從配置和運行分析器執行中分擔了大量工作，但它不負責根據文本輸入來對XML進行語法分析。
20、為使這個方法更加簡單，將對變量的訪問封裝在第二個函數中，該函數使用配置鍵名及一個缺省值作為參數，如下所示。
21、可以使用稱為中介子消息流的新構造來封裝可重用的中介邏輯。
22、集成電路小型化正在推動圓片向更薄的方向發展，超薄圓片的劃片技術作為集成電路封裝小型化的關鍵基礎工藝技術，顯得越來越重要，它直接影響產品質量和壽命。
23、如果吊頂使用石膏板飾面板，其厚度應該在9毫米左右。2、陽臺封裝固定不牢造成塌落。
24、研究結果表明高溫壓力傳感器可以采用靜電鍵合技術進行封裝。
25、系統級的凝聚特征將設計知識、幾何形狀以及聯接關系等封裝起來，克服了傳統特征在功能語義表達上的不完備性。
26、同時V型槽和U型槽之精準定位特性，使三頻光收發模組之組裝能可以被動對準的方式進行，可大幅降低封裝所需成本。
27、就像在通過平臺服務器監視遠程虛擬機中解釋的一樣，在JMX開放數據類型中封裝事件數據，可以讓最廣泛的偵聽器都能理解數據。
28、標簽基本上是在一塊矽晶片上加裝簡單的天線，然后以玻璃或塑膠組件封裝。
29、它們可以分為圓片級封裝、芯片級封裝、和封裝面。
30、當鏈路管理器使用某些封裝時，會有多個程序共享同一個VC。
31、其特點是引入了新型氣動密封裝置、異形葉片與預分散系統。
32、大多數面向對象語言均支持信息隱蔽的數據抽象和封裝。造 句 網
33、在右上方的圖表中，沒有封裝性，具有高度的內聚性。
34、本文定義了一個時間軸模式的模型及其行為，并描述了幾種用于將該模型及其邏輯封裝為可重用的智能組件的方法。
35、此文對AIS基本結構以及其輸入輸出接口，輸出信息的幀封裝及解析原理等進行了介紹。
36、在本文的后面提供了一種封裝選擇，這種選擇可以得到較細粒度的應用程序版本。
37、拿著6千美元的儲蓄、一份銀行貸款和一個朋友的投資，Jill開始在后院小屋里封裝美食并在試嘗派對上出售。
38、據我所知，屏極的形狀并不影響聲音，但如果屏極在封裝內發生了位移，則肯定會導致漏電和噪音。
39、用普通窗玻璃作為硫化鎘薄膜太陽電池的襯底和囊封材料，制備了供地面條件下使用的全玻璃封裝的太陽電池。
40、它常常是把有狀態類描繪成線程安全的，或者封裝非線程安全類以使它們能夠在多線程環境中安全地使用的最容易的方式。
41、如果你寄信時一些文件用另外一個信封裝，這些文件就是“隨信另寄”。
42、評論家認為，這些封裝桶易遭攻擊，因此有些人建議將封裝桶放入圓頂里面，但是廠方指圓頂太小容納不下所有的核廢料。
43、隨著微電子封裝技術的發展，各向異性導電膠作為一種綠色的連接材料，廣泛應用于電子產品中。
44、研究對象包含了組成電源分配系統的電源模塊，電源平面、接地平面、旁路電容和高速芯片的封裝。
45、傳感頭是利用光纖的微彎效應制成的壓力傳感器，用耐油鋁塑管對光纖和傳感頭進行封裝。
46、采用了耦合腔多電子注通道、柵極控制及多收集極的設計，在結構方面為周期性永磁聚焦、金屬陶瓷封裝和標準波導接口。
47、電子封裝硬化使抵抗，特別是重型機械振動和意外的影響。
48、現場使用證明，這種介桿密封裝置能有效地防止介桿油封的偏磨，從而可延長油封使用壽命，增強密封效果。
49、采用金屬化疊片技術,環氧樹脂為灌注材料,外部用塑殼封裝.
50、單碟游戲能否像這樣封裝在一起？
